Nouveau matériau transparent et conducteur - Techno Market

Offre n°483
Nouveau matériau transparent et conducteur

L'innovation

Actuellement, l'amélioration de la conductivité des films minces dits transparents et conducteurs est réalisée au détriment de leur transparence optique.
Notre nouveau matériau, structuré en multicouche, à la fois transparent et conducteur, possède une résistance par carré ajustable pouvant être inférieur à 0,1 ohm/carré.
Par comparaison, un film de cuivre de 1µm d'épaisseur a une résistance par carré voisine de 0,01 ohm/carré mais est totalement réfléchissant dans le domaine du visible.
Le couple "degré de transparence" et "conductance électrique" est totalement ajustable, selon l'application visée. Les paramètres de synthèse ont été optimisés à température ambiante. Ce qui permet à ce matériau d'être déposé sans difficulté sur des supports fragiles en température tels que des polymères (plexiglas, polycarbonate...), des couches organiques mais aussi des supports plus classiques comme le verre.
Ainsi il peut être aussi bien utilisé comme électrode pour des cellules solaires, des écrans LCD, plasma et nouvellement les écrans OLED. Mais il peut également servir à réaliser des structures hyperfréquences (antennes et lignes d'alimentation transparentes).

Ses bénéfices

  • Amélioration importante de la conductivité sans pénaliser la transparence optique : couple "degré de transparence" et "conductance électrique" totalement ajustable
  • Synthèse à température ambiante : dépôt possible sur des couches organiques, des substrats polymères (plexiglas, polycarbonate...) et supports plus classiques comme le verre.

Ses applications

  • Electrodes pour cellules solaires, écrans plats (LCD, Plasma, OLED)
  • Structures Hyperfréquences : antennes et lignes d'alimentation transparentes
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Stade de développement

  • TRL4 - Validation de la preuve de concept
  • Prototype

Laboratoire de recherche

UMR 6164 - IETR

Équipe de recherche

EQUIPE FUNMAT

Propriété intellectuelle associée

FR : 0704554 - déposé le 25/06/2007
WO

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